中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求高性能、小型化和集成化的征程中,玻璃通孔(TGV)技術(shù)與三維集成無源器件脫穎而出,成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。這兩項(xiàng)技術(shù)的融合,不僅為芯片封裝和系統(tǒng)集成帶來了革命性的變化,也為眾多前沿應(yīng)用領(lǐng)[更多]
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