玻璃通孔技術

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中國粉體網訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優異高頻特性、低成本面板級工藝等優勢，正在顛覆傳統有機基板（ABF/BT）和硅中介層的市場格局。英特爾、三星、臺積電[更多]