先進封裝

推薦縱橫比達20！東京大學成功開發玻璃基板激光微孔加工新技術

中國粉體網訊 近日，東京大學宣布成功開發出一項針對下一代半導體玻璃基板的“激光微孔加工技術”，可在玻璃材料上實現高精度、極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實驗中采用的玻璃基板為AGC公司生產的“EN-A1”。新光刻技術研發：基于[更多]