中國粉體網訊 在半導體產業持續追求高性能、小型化和集成化的征程中,玻璃通孔(TGV)技術與三維集成無源器件脫穎而出,成為推動行業發展的關鍵力量。這兩項技術的融合,不僅為芯片封裝和系統集成帶來了革命性的變化,也為眾多前沿應用領[更多]
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