中國粉體網訊 除玻璃通孔成孔技術外,高質量的金屬填充是限制玻璃基板應用的另一大技術難點。其一,因刻蝕工藝的影響,玻璃通孔技術(TGV)與硅通孔技術(TSV)存在差異,TGV孔徑較大且多為通孔,其孔的形狀主要有盲孔、垂直通孔、[更多]
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