中國粉體網訊 在半導體產業的發展歷程中,摩爾定律長期引領著芯片性能的提升與規模的擴張。然而,隨著晶體管尺寸不斷逼近物理極限,量子隧穿效應等問題日益凸顯,傳統技術路徑遭遇瓶頸。玻璃通孔(TGV)技術憑借獨特優勢,或成為半導體突[更多]
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