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技術特點
●使用 CCD 相機的非接觸式晶圓定心機構，優化加工點布局實現高精度磨削；自動調整承片臺傾斜角，有效減少校正停機時間；
●雙主軸三工位全自動減薄機，磨削時不對外圓周施加負荷，能有效降低晶圓翹曲，提高晶圓強度，降低碎片率，提高晶圓處理的便利性。具備 SECS/GEM 聯網功能。采用霧化噴嘴技術能夠實現強力清潔。
性能指標
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