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技術特點
●利用粗磨和精磨軌跡重合技術，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性，可實現 8 英寸晶圓厚度 100μm 以下精密減薄；
●雙主軸三工位全自動減薄機，配有在線測量儀單元，精確控制減薄厚度；配備自主、優化的 8 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備SECS/GEM聯網功能。
性能指標
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