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XRD 系列
晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位
從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查,我們的晶向定位解決方案在
設(shè)計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應(yīng)用場景。此系列產(chǎn)品利用
XRD分析技術(shù)在晶圓生產(chǎn)的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定
向測量,大大提高產(chǎn)品良率。
Omega/Theta(XRD)
用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD
10秒內(nèi)完成定向
定向精度:0.003°
定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割
晶錠端面及定位邊定向和轉(zhuǎn)移夾具可選
光學(xué)測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
適應(yīng)不同樣品的精密樣品轉(zhuǎn)盤、mapping臺和工裝夾具
搖擺曲線測量
DDCOM(XRD)
緊湊型超快晶體自動定向儀
10秒內(nèi)完成定向
定向精度:0.01°
兩個閃爍探測器
專為方位角設(shè)置和晶向標記而設(shè)計
可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠
無需水冷
SDCOM(XRD)
用戶友好的緊湊型多功能XRD
超快測量,10秒內(nèi)返回結(jié)果
定向精度:0.01°
定向轉(zhuǎn)移技術(shù):多鑄錠取向測定,實現(xiàn)高效切割
光學(xué)測量工具可選,可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
樣品直徑1-200mm
無需水冷
XRD-OEM
在線晶體定向測定
標準工業(yè)接口,可集成到任何自動化或加工系統(tǒng)中
線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向
可內(nèi)置于磨床和切割機等惡劣環(huán)境中使用
平邊/V槽的光學(xué)測量功能,如位置、形狀、長度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
無縫融入生產(chǎn)線的全自動高速XRD
用于3-8英寸晶圓片
定向精度:0.003°
產(chǎn)能:100萬片/年
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
全自動處理和揀選晶圓片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圓生產(chǎn)的高速XRD
超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等
定向精度:0.003°
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如晶體取向和電阻率、幾何特征(如 V 槽和平槽)、距離測量等
附加功能
晶圓面掃 鑄錠堆垛
自動化晶圓揀選 小樣品夾具
暫無數(shù)據(jù)!
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發(fā),鋰電正極材料也正在快速迭代,其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法,化學(xué)分析過程相對復(fù)雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
展期:2025年6月24日-26日展館:上海新國際博覽中心W5館地址:上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號展位號:W5P10W5P10 馬爾文帕納科展位效果圖2025年6月24日至26日,馬爾文帕納科(Ma
XRD(X 射線衍射)高通量測試是一種能在短時間內(nèi)對大量樣品進行快速分析的技術(shù),其發(fā)展與應(yīng)用主要源于傳統(tǒng) XRD 測試在面對復(fù)雜樣品體系和大規(guī)模分析需求時的局限性。馬爾文帕納科最新推出了Aeris高容
本文摘要新款激光粒度儀- Mastersizer 3000+的推出,為對粒度分析感興趣的科學(xué)家和研究人員的研究工作提供了許多新的可能。但當您想將方法從MS 3000轉(zhuǎn)移到MS 3000+時,可能會產(chǎn)生
本文由馬爾文帕納科XRD應(yīng)用專家陳辰供稿本文摘要PLSR 偏最小二乘回歸(Partial Least Squares Regression)是一種常用于處理多重共線性數(shù)據(jù)的統(tǒng)計建模方法。用于XRD定量
本文由馬爾文帕納科粒度應(yīng)用專家劉曉華供稿本文摘要對于病毒的研制和生產(chǎn),了解不同階段的病毒濃度,以優(yōu)化克隆或生產(chǎn)產(chǎn)量是很重要的。DLS(動態(tài)光散射)技術(shù)可用于病毒開發(fā),以測量藥物物質(zhì)或用于篩選功能,將良
本文由馬爾文帕納科粒度資深應(yīng)用專家黎小宇供稿本文摘要在近些年的研究中,研究人員使用多種Malvern Panalytical 技術(shù)對病毒和非病毒載體進行了表征[1],本應(yīng)用文章重點介紹了研究人員如何使