看了WG-1250自動減薄機的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
技術特點
●加工碳化硅晶錠（**厚度 3000mm）、帶框架的異可加工碳化硅晶錠（**厚度 50000μm）、帶框架的異形片及非標準的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘；
●雙主軸三工位自動減薄機，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動進行上片、卸片操作和油石手動清洗承片臺。
性能指標
暫無數據！
WG-1250自動減薄機的工作原理介紹？WG-1250自動減薄機的使用方法？WG-1250自動減薄機多少錢一臺？WG-1250自動減薄機使用的注意事項WG-1250自動減薄機的說明書有嗎？WG-1250自動減薄機的操作規程有嗎？WG-1250自動減薄機的報價含票含運費嗎？WG-1250自動減薄機有現貨嗎？WG-1250自動減薄機包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
