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• 2021-08-05

• ·濟南寬禁帶半導體小鎮一期項目基本完成 未來將形成千億級產業集群
• 2021-08-04

• ·【論壇報告】西安科技大學王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應用》
• 2021-08-02

• ·謝希德——讓中國半導體物理學和表面物理學崛起的女人！
• 2021-08-02

• ·【論壇報告】中國建筑材料科學研究總院總工陳玉峰《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半導體：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圓
• 2021-07-30

• ·【論壇報告】武漢工程大學 徐慢教授《滿足國六標準碳化硅質柴油顆粒過濾器的研究》
• 2021-07-30

• ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業標準
• 2021-07-29

• ·攻克關鍵核心技術 第三代半導體推動 “雙碳”目標實現大有可為
• 2021-07-28

• ·【論壇報告】清華大學 潘偉教授《半導體裝備用陶瓷材料與關鍵部件》
• 2021-07-28

• ·山姆泰酷半導體科技邀您出席2021新型陶瓷技術與產業高峰論壇
• 2021-07-23

• ·SEMI預測2022年半導體設備產值將突破千億美元
• 2021-07-23

• ·上海天岳碳化硅半導體材料項目環評報告書公示 預計7月下旬開工
• 2021-07-20

• ·納芯半導體制造基地、世紀金光碳化硅項目、東陽光刻材料生產基地等項目簽約浙江金華
• 2021-07-20

• ·基于碳化硅的量子器件獲重大突破
• 2021-07-13

• ·合肥露笑碳化硅工廠預計7月底完成設備安裝調試，9月小批量試產
• 2021-07-08

• ·1061億！這家半導體產業公司市值再破千億大關
• 2021-06-25

• ·總投資160億，三安光電湖南碳化硅半導體項目正式點亮投產！
• 2021-06-24

• ·半導體材料 硫化鉑光電特性研究獲新突破
• 2021-06-24

• ·新半導體技術降低車用鋰電池起火風險
• 2021-06-22