專題標題發布時間

• ·碳化硅單晶襯底在淶源實現規模量產
• 2021-09-09

• ·CO2誘導相變工程策略 成功制備室溫鐵磁性半導體
• 2021-09-09

• ·天岳先進聚焦第三代半導體襯底材料領域
• 2021-09-06

• ·同光科技年產能達10萬片碳化硅項目宣布投產
• 2021-09-06

• ·ALD緣何成為一項半導體領域的關鍵技術
• 2021-09-06

• ·“碳化硅+光伏發電+傳統制造”三輪驅動 露笑科技上半年實現歸母凈利1.61億元
• 2021-09-02

• ·得碳化硅者得天下！安森美半導體4億美元收購碳化硅供應商GTAT
• 2021-09-01

• ·中國半導體設備投資迎來歷史性機遇
• 2021-08-28

• ·碳化硅基PK硅基氮化鎵：誰能在5G時代勝出？
• 2021-08-26

• ·用于碳化硅研發生產？眉山博雅新材料高性能閃爍晶體項目二期3號車間封頂
• 2021-08-25

• ·科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望明年上線
• 2021-08-20

• ·25億元上海天岳半導體產業基地開工，年產導電型碳化硅晶錠2.6萬塊
• 2021-08-20

• ·英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內成本將逐步降低
• 2021-08-18

• ·深圳國資入主方正微電子，助力深圳進一步打造第三代半導體創新高地
• 2021-08-16

• ·寧波新材料五年發展規劃出爐，第三代半導體、光刻膠等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓片
• 2021-08-11

• ·碳化硅項目簽約入駐懷化高新區
• 2021-08-11

• ·富士康收購旺宏6英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達成合作，用碳化硅技術提升電動車續航里程
• 2021-08-05