中國粉體網訊 在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右。半導體零部件設備陶瓷零部件的生產，由于涉及OEM廠家認證問題，所以屬于高門檻行業。國際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷，其他還有美國日本東芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美國應用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國本土、日本、臺灣、韓國等。我國半導體生產行業最近十幾年的發展速度非常快，目前全國已經有上百家半導體的設計或生產工廠。
中美脫鉤大環境下國內高科技企業面臨禁售限制。由于半導體加工設備技術長期壟斷在幾個發達國家，其中應用的各種陶瓷零部件的生產廠家也主要在國外，雖然為了降低成本有些國外企業在中國辦廠生產部分部件，但技術還是掌握在外企中。按照目前的國際環境發展趨勢，未來半導體設備中陶瓷零部件必須實現本土研發、生產與采購。
2021年8月13-14日，中國粉體網將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”。屆時，來自清華大學的潘偉教授帶來題為《半導體裝備用陶瓷材料與關鍵部件》的報告。在報告中，潘偉教授將介紹半導體設備中氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷部件的應用和技術以及國際上主要的企業，以及國內的精細陶瓷在半導體芯片設備零部件的挑戰與機遇！（鑒于當前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”將延期舉辦，計劃參會的單位可以聯系會務組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時間通知您！）
專家介紹：
潘偉，清華大學教授，博導，1982年畢業于北京科技大學物理化學系，1987年在日本名古屋大學獲工學碩士學位，1990年在日本名古屋大學獲工學博士學位。
目前主要從事高溫結構陶瓷材料，高溫熱障涂層材料、材料物理化學、陶瓷基復合材料、梯度功能材料、材料界面現象、金屬與陶瓷的連接、材料制備熱力學、動力學、數理模型、高溫材料熱分析技術工作。
發表論文360余篇，其中SCI收錄論文343篇，獲得授權發明專利34項，著作6本。在相關國際學術大會上做特邀報告三十余次。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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