中國粉體網訊 9月5日，直徑4—6英寸碳化硅單晶襯底項目在淶源縣投產，總投資約9.5億元，年產10萬片。該項目建有單晶生長爐600臺，擁有國際先進水平生產線，可滿足5G通信、智能汽車、智慧電網等行業的芯片需求。該項目的投產，標志著第三代半導體材料——碳化硅單晶襯底在我省實現規模量產。
據介紹，碳化硅單晶作為第三代半導體材料的核心代表，是高端芯片產業發展的基礎和關鍵。河北同光科技發展有限公司是國內率先從事第三代半導體產業的企業之一，專業從事第三代半導體材料——碳化硅單晶襯底的研發和制備，掌握了從原料合成、單晶生長、襯底加工到品質檢測等關鍵技術，形成關鍵裝備自有、核心技術自主的完整技術體系，產品各項技術指標達國際先進水平。
近年來，保定市在第三代半導體碳化硅單晶襯底技術、市場和產業鏈協同等多個層面發力，形成了上中下游協同機制，為打造國家新能源與先進制造業基地奠定了基礎。
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
