中國粉體網訊 8月6日，據《華爾街日報》報道，富士康科技集團(Foxconn Technology Group)宣布收購一家晶圓制造廠，在全球芯片供應空前緊張的情況下深化芯片業務。
富士康以為蘋果公司(Apple) 組裝代工iPhone手機聞名，上周四（8月5日）他們與旺宏電子(Macronix International)在新竹科學園區旺宏電子晶圓一廠舉行記者會，宣布收購后者的一間晶圓制造廠，生產可應用于汽車芯片的6英寸晶圓。
一個進軍12英寸，一個用好6英寸
旺宏董事長吳敏求指出，旺宏未來將專注發展12英寸晶圓廠業務，尤其在未來產能擴充后，更將著重3D NAND及先進NOR Flash研發制造。旺宏樂見6吋廠及機器設備仍可持續對中國臺灣作出貢獻。
劉揚偉表示，此次購置旺宏6英寸廠資產是集團投資規劃中的一部分，“取得位于竹科的6英寸廠后，鴻海將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動車使用的碳化硅（SiC）功率元件，這將是我們在3+3策略中，整合EV與半導體發展的重要里程碑�！�
此次交易案由旺宏總經理盧志遠以及鴻海集團S事業群 (S Business Group) 總經理陳偉銘代表雙方公司簽署合約，劉揚偉及吳敏求共同見證，通過此交易，鴻海與旺宏也將展開進一步合作。
本次交易規模不大，約合9,100萬美元（新臺幣25.2億元）。但通過這項交易，富士康將能夠切入生產正迅速成為電動汽車行業領先技術的半導體產品。富士康在其官方新聞中表示，隨著公司進一步向電動汽車行業擴張，這一收購將有助于確保汽車芯片的穩定供應。
該工廠生產的6英寸晶圓主要用于制造電動汽車中關鍵的SiC功率組件，碳化硅在電動汽車快速充電等領域具有比傳統硅基器件更好的性能。美國電動汽車制造商特斯拉(Tesla Inc., )于2018年開始引入碳化硅相關技術，成為行業中最早使用相關技術的公司之一。
兩家公司表示，富士康的收購預計將在今年年底前完成。旺宏于今年3月正式宣布將出售旗下設備老舊的6英寸晶圓廠。該廠在2000年正式量產，月產能約2萬片，主要產品涵蓋高壓制程的混合信號、電源管理、模擬及微機電組件等。
汽車電動化，碳化硅未來可期
當前以SiC為代表的第三代半導體現在正從4英寸轉至6英寸工藝，布局時間點上恰逢其時。富士康董事長劉揚偉(Young Liu)表示，計劃 2024 年月產能達到 15,000 片晶圓，估計能月均供應給3萬輛電動汽車。一片六英寸晶圓可生產碳化硅組件大約足夠供給兩輛新能源汽車。
在當天的新聞發布會上，當記者問到富士康進軍碳化硅產品領域是否是為了給特斯拉生產芯片時，劉揚偉沒有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新購工廠相關的供應協議，公告中也沒有提到特斯拉。
劉揚偉表示，對于向特斯拉出售產品是否是做這個事情的目的，這個問題很難回答，但特斯拉一定看到了這項技術的優勢。此外除了6英寸廠，鴻海對于8英寸廠也有興趣，這座6英寸晶圓廠的主要產品除了SiC功率組件外，也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統MEMS等，契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。
對富士康而言，汽車業是一個顯而易見的增長領域。汽車需要芯片來實現觸控式屏幕顯示和剎車控制等功能。而相對傳統汽車，電動汽車對芯片的需求甚至更大。
劉揚偉在之前曾表示，除了Fisker和Stellantis，富士康也在與其他幾家美企洽談承接電動汽車生產事宜。他未予詳細說明。據劉揚偉稱，富士康正考慮在威斯康星州生產Fisker汽車。富士康在威斯康辛州有一家工廠。
富士康新收購的制造廠位于臺灣新竹科學工業園區(Hsinchu Science Park)，該園區是一個主要芯片制造中心，全球最大的芯片代工商臺積電 (TSMC)總部也設在這里。劉揚偉表示，富士康的收購能使其與其他芯片制造商的合作更上一層樓。
今年，芯片缺貨已成為眾多行業的心頭之患，汽車制造商更是首當其沖。當前由這些芯片驅動的產品需求大幅攀升，而各種突發情況，例如全球疫情，半導體工廠火災，臺灣旱災等，都擾亂了全球芯片生產。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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