中國粉體網(wǎng)訊 8月18日，2021年臨港新片區(qū)第三季度建設項目集中開工儀式舉行。本次集中開工24個項目，其中包括上海天岳半導體產(chǎn)業(yè)基地。
上海天岳半導體材料有限公司成立于2020年6月，是山東天岳先進科技股份有限公司的全資子公司。山東天岳成立于2010年，是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領域。寬禁帶半導體襯底材料在5G通信、新能源、國防軍工等市場具有明確且可觀的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。
上海天岳承接了母公司山東天岳的生產(chǎn)技術和人才資源，在臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)新征用土地100畝，建設“碳化硅半導體材料項目” 總建筑面積9.5萬平方米，總投資25億元，在達產(chǎn)年，形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊，對應襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。
此前，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目，環(huán)境影響報告書（征求意見稿）顯示，項目2021年7月下旬開工建設，預計投產(chǎn)日期為2022年，達產(chǎn)日期為2026年6月。
今年 2月7日，上海市發(fā)改委公布2021年上海市重大建設項目清單，其中包括“上海天岳碳化硅半導體材料項目”。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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