專題標題發布時間

• ·功率半導體市場5年內將達260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本開發高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設備升級 基本半導體發布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
• 2021-11-26

• ·揭秘半導體領域隱形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展開新能源、半導體等成長賽道共振大漲
• 2021-11-23

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導體產業高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導體先導技術中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
• 2021-11-19

• ·福特與芯片制造商格芯半導體達成新合作
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大燒結工藝
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維——優秀的耐高溫隱身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維制備工藝有哪些？
• 2021-11-15

• ·破解半導體“卡脖子”難題！永祥多晶硅技術實現重大突破
• 2021-11-13

• ·中美晶投資Transphorm，深化氮化鎵布局
• 2021-11-11

• ·每百億原子僅含一個雜質，迄今最純砷化鎵半導體面世
• 2021-11-11

• ·100億碳化硅項目新進展：一期正式投產
• 2021-11-10

• ·江蘇鑫華半導體材料科技與您相約第五屆全國石英大會
• 2021-11-05

• ·聞泰科技：目前公司的650V氮化鎵技術，已經通過車規級測試，碳化硅產品已交付了第一批..
• 2021-11-04

• ·2021碳化硅產業高質量發展網絡沙龍會議成功舉辦
• 2021-10-30