中國粉體網訊 2021年11月19日——為慶祝蔡司成立175周年活動，以 “挑戰想象力的極限”為主題的慶典在中國上海拉開帷幕。卡爾蔡司是全球視光學和光電子工業領域知名的科技企業。上一個財年，蔡司集團半導體制造技術、工業質量與研究、醫療技術、光學消費品市場四大業務部門的總營收額逾70億歐元。大家似乎都知道蔡司光學鏡頭在消費電子、醫療、工業領域品質卓越的表現，但了解蔡司在半導體領域也是重量級玩家的主要就是業內人士了。
蔡司于1968年開始涉足半導體領域，最早是為電路板曝光設備提供鏡頭。如今，蔡司有哪些重量級產品來參與到半導體制造領域上來呢？今天就帶大家看看蔡司SMT的產品有哪些？能實現什么樣的功能？
蔡司半導體制造部門（SMT）其實一直都在嘗試采用許多新穎的材料來滿足眾多的適用性要求，持續提供創造性的光學解決方案。Markus Weber 博士，蔡司集團執行董事兼SMT部門負責人，強調：“極紫外光刻技術（EUV）就是一項面向未來的技術。其得到了數千項專利的支持，構成了我們日常生活數字化的基礎。通過支持下一代微芯片的制造，極紫外光刻技術（EUV）將使得摩爾定律至少再保持十年。”
目前，蔡司在半導體制造技術方面的主要產品有用于光罩缺陷定位與驗證的AIMS系統、零缺陷修復的MeRiT系統、提高良率的ForTune光罩微調解決方案、光罩測量的PROVE解決方案以及增進可靠性的數字化解決方案。
蔡司AIMS系統
在光罩制程中，缺陷驗證是至關重要的，了解光罩缺陷在光刻工藝上的影響，確保其在送到光刻機進行曝光前全數剔除。目前市場僅有AIMS® 系統以其與光刻機等效的光刻環境及技術實現各類型光罩缺陷驗證，例如雙模曝光 (Double patterning)、光源暨光罩協同優化技術(SMO)、以及反演光刻 (Inverse Lithography)。
缺陷復驗、缺陷轉印分析以及修復驗證
在248nm、193nm、EUV光源的光刻工藝上，為了確保光罩無缺陷地轉印到芯片上，蔡司提供了專業的解決方案: AIMS®。藉由轉印分析，AIMS®能夠精準驗證光罩的缺陷。第一臺蔡司 AIMS于1993年導入，如今此系統已成為標準光罩生產的一道工藝，保證出品至芯片廠使用的光罩無缺陷。
光罩修復高精度電子束應用
蔡司MeRiT系統采用聚焦電子束技術來修復高端光罩，該技術是業內先進設備的代表，通過高端電子腔優化最低能量，實現超小缺陷的修復。修復對象包括二元光罩(Binary mask)、移相光罩(Phase-shift mask)和極紫外光罩(EUV mask)上透明或不透明的各種形狀缺陷。通過模塊化軟件結合圖案復制(pattern copy)功能，MeRiT系統實現了高度自動化。另外，基于用戶配置的操作系統，實現了高度的靈活性，更能保證后續的光罩類型的用戶擴展。
蔡司ForTune
關于晶圓代工廠對產線可預見性及可靠性有極高的依賴度。在客戶眼中高良率是晶圓代工廠能力的重要指標，任何導致良率下降的工藝偏差都將嚴重損害客戶對晶圓代工廠能力的信任。在此基礎上，蔡司為您提供了一種創新解決方案，能夠有效防止突發偏差，提高晶圓產品套刻精度。
高效光罩微調解決方案
在市場其他可用解決方案的基礎上，通過對光罩進行高橫向分辨率的調整，蔡司ForTune 能提高晶圓場內光刻參數。它適用于所有包括內存DRAM, 3D NAND, XPOINT 及Logic在內的各級市場， 并涵蓋以下兩個主要領域：
RegC 應用方案
通過修正光刻機的透鏡特征（Lens fingerprint）及降低晶圓場內刻套誤差(OPO, On product overlay)，蔡司ForTune 設備能增進高階的產品刻套精度(OPO)。
CDC 應用方案
蔡司的ForTune 設備能有效減少晶圓場內CDU導致的工藝缺陷，遵循偏移預防策略，提高良率。
蔡司PROVE光罩量測解決方案
圖案放置是光罩量測中相當重要的一部份。完整的芯片設計不僅對每一層光罩的特征圖形位置有嚴格的精準度要求，并且為了得到能正常運行的電子組件，一整套產品內不同層光罩的套刻有非常嚴格的技術需求。
高分辨率的對位及套刻量測系統
隨著多重圖案曝光的導入，光罩的復雜圖層將根據關鍵尺寸考量被拆分成不同的版圖，不同版圖之間要互相疊對。為了完成這些高精度任務，量測系統需要在圖像放置量測中具備極高的分辨率及空前的再現性和準確性。
數字化解決方案
蔡司為用戶提供了幾種基于FAVOR®計算引擎運行的自動化應用程序。通過自動化及賦能技術，FAVOR® 解決方案能夠提升生產力和穩定性。通過減少人工操作及人為失誤，該解決方案可以節省大量的時間，提升可靠性。此外，模塊化應用能夠為特定生產需求提供定制化解決方案。
（中國粉體網編輯整理/長安）
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