中國粉體網訊 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創企業計劃2022年銷售樣品，2025年實現量產。
（中國粉體網編輯整理/山川）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
中國粉體網訊 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創企業計劃2022年銷售樣品，2025年實現量產。
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