專題標題發布時間

• ·項目新進展！四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目預計4月完工
• 2023-02-23

• ·微芯科技擬投資8.8億，在美國擴大碳化硅8英寸芯片廠
• 2023-02-21

• ·6個、超80億，國內碳化硅市場或增規模！
• 2023-02-20

• ·打破壟斷，蓋澤半導體首臺國產SiC外延膜厚測量設備順利交付！
• 2023-02-20

• ·山東半導體商會2022年年會暨第三屆山東半導體產業峰會成功召開
• 2023-02-19

• ·120億！富樂徳半導體產業項目落地浙江麗水
• 2023-02-17

• ·MLCC產業重鎮突發6.1級地震，村田、三星回應，半導體工廠恐受影響
• 2023-02-17

• ·中國半導體行業協會嚴正聲明！
• 2023-02-16

• ·擬1.3億，科創新材打造新能源電池材料用碳化硅復合材料新產線
• 2023-02-14

• ·氮化鎵外延為何不生長在氮化鎵襯底上？一個字：難！
• 2023-02-14

• ·央視報道的新技術！碳化硅單晶制備或迎來變革！
• 2023-02-13

• ·碳化硅產業爆發，國內再添兩項碳化硅器件項目
• 2023-02-10

• ·廣東天域半導體獲約12億元融資，擴大碳化硅外延產線
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的導熱潛能？
• 2023-02-07

• ·重磅發布！晶盛機電成功推出6英寸雙片式碳化硅外延設備
• 2023-02-06

• ·開年近20家半導體公司啟動上市輔導！SiC龍頭也來了
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導體工廠
• 2023-02-03

• ·史玉升教授團隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術方面取得進展
• 2023-02-02

• ·韓國首個碳化硅外延片量產
• 2023-02-02

• ·廣東芯粵能車規級碳化硅芯片 ，預計下半年迎來量產
• 2023-02-01