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▶ 泰科天潤：碳化硅功率器件(芯片)生產(chǎn)二期項目簽約落戶瀏陽經(jīng)開區(qū)，一、二期項目全部滿產(chǎn)后，產(chǎn)值可達13-15億元。
▶ 振華科技：募資超25億，擬建設(shè)6英寸碳化硅器件制造線等項目，年產(chǎn)能為12萬片。
泰科天潤 SiC二期項目簽約
2月3日，長沙市舉行2023年項目簽約活動——共38個項目，其中包含泰科天潤碳化硅功率器件(芯片)生產(chǎn)二期項目。
據(jù)了解，2019年泰科天潤在瀏陽經(jīng)開區(qū)落地建設(shè)了一條6英寸的碳化硅功率芯片量產(chǎn)線，滿產(chǎn)產(chǎn)值可達13-15億元人民幣。該項目總投資7億元，分兩期建設(shè)完成，其中，一期總投資5億元，滿產(chǎn)后可實現(xiàn)6萬片/年的6英寸碳化硅功率芯片，2021年7月，一期項目已經(jīng)進入生產(chǎn)階段，綜合良率90%以上。
泰科天潤產(chǎn)品布局
除此之外，在2022年底泰科天潤就開始布局碳化硅8寸線，預計2024-2025年實現(xiàn)10萬片/年的產(chǎn)能布局。
振華永光電子 擬建SiC基功率器件制造線
2月7日，振華科技發(fā)布公告，振華科技擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，募集資金擬建設(shè)半導體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目等。中國證監(jiān)會決定對振華科技提交的非公開發(fā)行A股股票行政許可申請予以受理。
其中，半導體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資為7.9億元，擬建設(shè)一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，年產(chǎn)能為12萬片。
此外，該項目還計劃將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能2600萬只/年。
據(jù)悉，該項目建設(shè)周期為36個月，項目實施主體為振華科技的全資子公司振華永光電子（國營第八七三廠）。
振華科技主業(yè)經(jīng)過持續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級，現(xiàn)已向核心業(yè)務(wù)新型電子元器件高度集中。IGBT及其模塊、船用真空開關(guān)管、微波芯片電容、宇航級熔斷器、大功率接觸器、氣密封微動開關(guān)和LTCC濾波器等高端產(chǎn)品取得實質(zhì)突破，進一步豐富中高端產(chǎn)品技術(shù)內(nèi)涵；超級電容模塊、宇航級電容器、宇航級電阻器、溫補衰減器、MIS硅電容、插件功率電阻等一批新產(chǎn)品實現(xiàn)供貨。
來源：行家說三代半 、瀏陽經(jīng)開區(qū)管委會
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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