專題標題發布時間

• ·石英股份：總投資32億半導體石英材料（三期）項目開工
• 2023-01-30

• ·總投資或達30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設碳化硅半導體工廠
• 2023-01-28

• ·凱德石英：擬進行半導體及集成電路用石英玻璃管和高純石英砂項目建設
• 2023-01-17

• ·日本大阪公立大學等首次證實半導體材料3C-SiC具有高熱傳導率
• 2023-01-17

• ·一期投資35億，芯粵能年產48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·120萬！山東大學公開招標：4英寸HVPE氮化鎵單晶生長爐
• 2023-01-09

• ·麗豪半導體簽約10萬噸多晶硅+2000噸電子級晶硅項目
• 2023-01-09

• ·填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
• 2023-01-06

• ·半導體“黑馬”碳化硅產業鏈全景圖
• 2023-01-04

• ·半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
• 2022-12-30

• ·直擊調研 | 晶盛機電：高純石英坩堝在半導體和光伏領域均取得較高的市場份額
• 2022-12-30

• ·天津高新區半導體材料新產線投入使用
• 2022-12-29

• ·京瓷將擴大半導體投資，增至98億美元
• 2022-12-28

• ·菲利華：擬募資3億元用于半導體用石英玻璃材料擴產等項目
• 2022-12-20

• ·總投資1600萬歐元！賀利氏半導體金屬陶瓷基板產品將進入中國！
• 2022-12-20

• ·中國的碳化硅，密謀逆襲！
• 2022-12-20

• ·氧化鎵未來望成新一代半導體材料代表！
• 2022-12-19

• ·​116億！國內新增氮化鎵IDM項目
• 2022-12-17

• ·Yole：中國碳化硅產業生態正加速發展
• 2022-12-16

• ·PPT：后摩爾時代，氧化鎵引領第4代半導體C位出道
• 2022-12-15