專題標題發布時間

• ·第三代半導體材料——碳化硅
• 2022-05-10

• ·Soitec發布8英寸SiC襯底，拓展碳化硅產品組合
• 2022-05-09

• ·中科院成功制備8英寸碳化硅晶體
• 2022-05-09

• ·氮化硅陶瓷產業鏈全景圖
• 2022-05-06

• ·氮化硅陶瓷燒結致密化影響因素
• 2022-05-06

• ·氮化硅陶瓷基板與新能源汽車的邂逅
• 2022-04-28

• ·中科院物理所在8英寸碳化硅單晶方面研究取得進展
• 2022-04-27

• ·碳化硅，踏入8英寸時代！
• 2022-04-27

• ·神速！山西天成半導體僅用半年時間將碳化硅襯底從4英寸升級至6英寸
• 2022-04-22

• ·福州高意碳化硅襯底開始規模量產，預計年產10萬片，產值可達5億元
• 2022-04-20

• ·全球最大8英寸碳化硅制造工廠月底開業！
• 2022-04-19

• ·瀚天天成碳化硅項目二期竣工，年底將破10萬片大關
• 2022-04-15

• ·韓國急了！成立碳化硅產業聯盟，30家企業抱團阻擊歐美日
• 2022-04-13

• ·普興電子年產36萬片碳化硅、300萬片硅外延片項目預計9月投產
• 2022-04-12

• ·【會議報告】高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規模化燃燒合成技術及批量制備
• 2022-04-11

• ·4月7日國內部分地區氮化硅報價
• 2022-04-07

• ·氮化硅薄膜——集成電路制造至關重要的介質材料
• 2022-04-07

• ·科友半導體年產10萬片碳化硅襯底項目將于7月投產
• 2022-04-07

• ·【會議報告】半導體制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件及制備技術
• 2022-04-06

• ·天岳先進2021年營收超4.9億元，半絕緣碳化硅襯底市占率繼續保持全球前三
• 2022-04-02