中國粉體網訊 4月18日，山西天成半導體材料有限公司傳來好消息，僅用半年時間，這家民營企業攻克了技術難關，將4英寸的碳化硅襯底，升級至6英寸碳化硅襯底，并即將投產。據悉，目前，全國可以生產6英寸碳化硅襯底的企業不足10家。此次研發成功對我市科技領域構建產業生態圈具有極大推動作用，是科技企業創新生態鏈的一次生動實踐。
碳化硅屬于第三代半導體材料，在低功耗、小型化、高壓、高頻的應用場景有極大優勢。目前，我國市場上使用的碳化硅襯底一般為4英寸，可生產6英寸碳化硅襯底的企業，全國不足10家。碳化硅襯底能做什么？山西天成半導體材料有限公司負責人劉洋直言，“在碳化硅產業鏈中，碳化硅襯底片可廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域。如果新能源汽車采用碳化硅器件，在電池容量相同的情況下，其續航里程可提高5%，作用非常明顯。”
據介紹，經省政府2021年11月審批，該項目一期共投資3000萬元，從場地建設、設備進廠，再到完成中試僅用了半年時間。劉洋透露，企業正在籌備建設二期項目，包括廠房擴建、設備擴充以及構建一條全自動線切割打磨拋光清洗加工線。項目完成后，導電型和半絕緣型碳化硅襯底的年產量將達到兩萬片，預計在2022年內實現6英寸碳化硅襯底產業化。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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