中國粉體網訊 據哈爾濱市松北區官網消息，位于哈爾濱新區江北一體發展區的科友半導體產學研聚集區項目預計將于今年7月正式竣工投產。
圖片來源：科友半導體官網
據了解，該項目由哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司（簡稱科友半導體）和哈爾濱新區共同出資建設。項目占地4.5萬平方米，總投資10億元，將打造包括技術開發、裝備設計、襯底制造等在內的全產業鏈的科技成果轉化及產業化應用研究集聚區；以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創新中心，通過國際合作、創新引智，改善產業結構發展半導體核心材料產業。
2020年7月3日，該項目正式開工建設。按照計劃，項目全部達產后，最終形成年產碳化硅襯底近10萬片，高純半絕緣晶體1000公斤的產能；PVT-SIC晶體生長成套設備年產銷200臺套。
碳化硅襯底
據了解，科友半導體于2018年5月成立，是一家技術研發型高科技企業，專注于半導體裝備研發、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化。在第三代半導體高端裝備和襯底材料制造上，科友半導體技術水平國際一流，具備解決我國在高端裝備和襯底制造上“卡脖子”問題的超強實力。作為數字經濟發展底盤支撐，科友半導體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應用在5Ｇ通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等行業，產業需求規模在千億級且發展潛力巨大，目前我國百分之九十以上依靠進口。科友半導體基于自主開發，實現了技術攻關，突圍產品“卡脖子”工程，僅去年一年就申報各類專利近百項，獲得自主研發設備首臺套評定1項。為科友的第三代高性能襯底材料順利實現產業化，成為華為、比亞迪、特斯拉等企業供應商奠定了堅實的基礎。
據悉，科友半導體已經攻克8英寸第三代半導體裝備制造，目前正在進行8英寸襯底的研制工作。
參考來源：松北區人民政府網站、科友半導體官網
（中國粉體網編輯整理/山川）
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