中國粉體網訊 近日，一場備受矚目的儀式在北京亦莊的京東方傳感科技園區舉行——京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備搬入儀式正式拉開帷幕。中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅等領導受邀出席，共同見證這一標志著我國半導體封裝產業邁向新高度的重要時刻。此次設備搬入，不僅是京東方在半導體領域戰略布局的關鍵一步，更將為我國半導體封裝產業的發展注入強勁動力，開啟全新征程。
徐冬梅秘書長在儀式現場發表致辭 來源：京東方
設備搬入：邁向產業化的堅實步伐
此次搬入的工藝設備涵蓋了自動光學檢測（AOI）、無電鍍銅等關鍵設備，陣容強大且技術先進。其中，AOI設備由美國企業Onto Innovation供應，其高精度的檢測能力能夠敏銳捕捉生產過程中的細微缺陷，確保產品質量的穩定性；去膠設備、無電鍍銅設備、粘接力促進設備等則由國內企業供應，彰顯了我國在半導體設備制造領域的實力與進步。這些設備的到位，為項目的研發和測試提供了堅實保障，助力京東方在半導體玻璃基板封裝領域展開深入探索與技術突破。
京東方的玻璃基封裝載板研發測試線項目由其子公司北京京東方傳感器科技公司負責推進。自項目啟動以來，各項工作穩步開展，如今工藝設備的順利搬入，意味著項目從規劃建設階段正式進入設備安裝調試與工藝驗證的關鍵階段，向著實現半導體玻璃基板封裝產業化的目標邁出了堅實且意義重大的一步。
技術優勢：玻璃基板的獨特魅力與京東方的深厚積累
半導體玻璃基板相較于傳統基板，具備諸多顯著優勢，使其成為高性能、高集成度半導體的理想選擇。其表面光滑且更薄的特性，能夠支持更精細的電路設計，滿足芯片日益提升的性能需求；較低的熱膨脹系數，可有效減少熱變形，提升芯片在復雜環境下的穩定性和可靠性。
然而，玻璃材料自身的特性也帶來了巨大挑戰，微小的破損就可能對最終產品產生不良影響，這使得半導體玻璃基板的開發難度極高，目前全球范圍內尚無公司實現其商業化，在這樣的背景下，京東方憑借在顯示面板領域積累的豐富玻璃基板技術經驗，毅然進軍半導體玻璃基板封裝領域。多年來，京東方在玻璃基板的研發、生產和制造過程中，攻克了一系列技術難題，掌握了眾多核心技術。此次跨界，是其對自身技術優勢的深度挖掘和轉化，也是對行業發展趨勢的精準把握。
戰略規劃：繪制宏偉藍圖，引領行業發展
在招標文件中，京東方明確了購置玻璃基工藝設備、曝光設備等的目標，即構建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術研發及產業化測試線，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術，推動其產業化應用，最終實現提升芯片性能、達成大型封裝的愿景。這一規劃不僅彰顯了京東方的雄心壯志，更體現了其在半導體封裝領域的戰略眼光。
根據BOE公布的2024-2032年玻璃基板發展藍圖，一系列清晰的目標令人振奮。預計到2027年，京東方將達成深寬比20:1，微小間距8～8μm，以及110x110mm封裝尺寸的玻璃基板量產目標；到2029年，技術將進一步進步至5～5μm以下，封裝尺寸超過120x120mm的玻璃基板量產水平。其技術發展和量產時間表與國際同行保持一致，旨在滿足下一代AI芯片的市場需求。
展望
此次京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備的搬入，是我國半導體封裝產業發展歷程中的一個重要里程碑，相信在不久的將來，京東方能夠在半導體玻璃基板封裝領域取得更大的突破和成就，為我國半導體產業的蓬勃發展貢獻更多力量，書寫屬于中國半導體的輝煌篇章。
參考來源:
京東方官網
華創證券《玻璃基板成為半導體載板新方向，百億空間國產廠商有望彎道超車》
(中國粉體網編輯整理/月明)
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