中國粉體網訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優異高頻特性、低成本面板級工藝等優勢，正在顛覆傳統有機基板（ABF/BT）和硅中介層的市場格局。英特爾、三星、臺積電等巨頭已明確將玻璃基板納入技術路線圖，預計2030年全球市場規模突破百億美元
玻璃通孔技術（TGV）是玻璃基板的核心技術之一，與硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優異等特點。玻璃基板可進行大尺寸生產，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的轉接板工藝在微波系統集成領域中的應用越來越為人們所關注。多年以來，業界及學界許多研究工作都致力于研發低成本、快速可規模化量產的成孔技術。
中國作為全球最大的半導體消費國和封裝產業聚集地，亟需在玻璃基板這一戰略領域突破技術瓶頸、構建本土供應鏈。為強化行業信息交流，中粉會展計劃于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。本次論壇將匯聚頂尖專家、產業鏈領袖及政策制定者，共同探討技術突破路徑與產業化機遇。
會議熱誠歡迎行業專家、學者、技術人員、企業界代表出席，同時歡迎公司、企事業單位展示技術成果，洽談產、學、研合作。
時間
2025年7月30日 （7月29日簽到）
地點
無錫錫洲花園酒店
江蘇省無錫市錫山區二泉中路68號
主辦單位
會議主題
1、玻璃基板超平整度控制
2、超薄化技術與大尺寸生產
3、玻璃通孔（TGV）技術工藝流程
4、玻璃基板 TGV 工藝的發展前景及進展
5、玻璃基板優質金屬填充
6、玻璃基板緊湊布線設計與接合技術
7、先進封裝為玻璃基板帶來的機遇與挑戰
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特色活動
大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活 動，相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！
征集內容包含但不限于以下幾點：
1、玻璃基板行業投資、融資需求
2、科研成果轉化
3、產品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求
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會議費用
2800元/人
費用包含：會議資料費、會議餐費、茶歇、會務服務等費用，不含住宿
收款賬戶
戶名：山東中粉網信息技術有限公司
開戶：行中國建設銀行股份有限公司臨沂沂州支行
帳號：37050182640100001790
會務組
聯系人：任海鑫
聯系方式：18660985530（微信同號）
大會組委會
2025年5月
