SAB6210是一款親水性鍵合（Fusion Bonding）設備，通過等離子體處理、水洗甩干使晶圓表面富集-OH，在大氣或真空環境、室溫下進行對準、鍵合。

• 項目

  指標

• 晶圓尺寸

  6、8、12 inch

• 適配材料

  SOI、POI

• 產能

  ≥14 pairs/h

• 上料模式

  Cassette、SMIF、Foup可選

• 對準精度

  Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）

• 鍵合強度

  ≥2.0J/m2 (Si-SiO₂，退火后)

• 多模塊一體化集成

  尋邊、等離子體活化、清洗、（對準）、鍵合、檢測、解鍵合

• 藥液清洗

  選配

• 微環境

  FFU控制，可達ISO Class1