ARP9100 Panel Saw

主要特點(diǎn)：

▏雙軸高效切割模式，獨(dú)立的視覺系統(tǒng)可以保證對(duì)準(zhǔn)、切割同時(shí)進(jìn)行，可提升切割效率。
▏雙工作平臺(tái)循環(huán)工作，充分利用設(shè)備各結(jié)構(gòu)，可提升切割效率。
▏專用治具，高真空吸附基板，無(wú)需貼膜，減掉了貼膜和解膠的工藝流程和相關(guān)的成本。
▏可配備全自動(dòng)上料，進(jìn)行傳輸定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗 、干燥，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式，大大降低人力成本。
▏配備全自動(dòng)排渣收渣結(jié)構(gòu)，減少人力維護(hù)成本。
▏不同產(chǎn)品切割轉(zhuǎn)換快捷，只需更換定制治具即可完成。

先進(jìn)功能：

?  標(biāo)配自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)自動(dòng)上料；
? 自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)刀痕檢測(cè)功能；
? 高精度非接觸式測(cè)高；
? 刀片破損檢測(cè)系統(tǒng)；
? 配備高真空單元，保證設(shè)備真空；
? 故障自糾錯(cuò)功能，多種位置實(shí)施檢測(cè)；
? 適應(yīng)不同工藝，可選多種自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)算法；
? 標(biāo)配分選，篩選識(shí)別合格顆粒；
? 軟件定制：復(fù)雜切割功能等。

詳情

應(yīng)用：

主要用于封裝產(chǎn)品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的產(chǎn)品。

技術(shù)指標(biāo)

使用條件：

?請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為 0.1 ppm，過(guò)濾度在 0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
?請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在 20 ℃?25 ℃之間，并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
?請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)）。
?其他，請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
?本設(shè)備會(huì)使用水，萬(wàn)一發(fā)生漏水影響，請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
?為非標(biāo)準(zhǔn)配置。