AR9000W是一款全自動wafer專用切割機，可以通過提高產(chǎn)量和工藝質(zhì)量等方式進(jìn)行降低每單位晶圓的制造成本。

· φ300 mm wafer專干設(shè)備，常規(guī)AR9000迭代機型；

· 對向雙主軸設(shè)計，擁有卓業(yè)的切割速度和質(zhì)量；

· 先進(jìn)制程能力：Edge Triming，Half Cut，Ring Cut

高加工吞吐量：通過提高各驅(qū)動部分的效率和高速性能，UPH提高了10%（與AR9000相比）,效率可達(dá)DISCO的98%；

工藝質(zhì)量提升：通過優(yōu)化主軸變頻器參數(shù)，使用高轉(zhuǎn)速主軸，適用于多種半導(dǎo)體材料切割，尤其是Si，SiC，HBM(AI);

改善人機交互易用性：重構(gòu)軟件架構(gòu)，提高易用性和可維護(hù)性