在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領域，傳統聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應用的關鍵瓶頸。常規導熱膠雖能滿足基礎散熱需求，但高密度特性易導致器件整體增重，且傳統輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降，甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾，東超創新開發的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導熱粉體  ，這款產品經過**的改性技術處理，可在A、B組份中同時使用，與樹脂相容性優異，易均勻分散，且增稠幅度較小，使得粘接膠在達到目標導熱率和比重的同時，能夠保持良好的粘接強度。通過結構設計與界面協同技術，為輕量化粘接膠提供了全新突破路徑。

    技術痛點與突破方向

傳統低密度填料（如片狀氮化硼）雖能降低材料密度，但其表面高極性易引發樹脂體系黏度突變，導致以下問題：  

1. 加工性能劣化：高黏度膠體難以實現精密點膠或均勻涂覆，尤其在微型電子元件封裝中易出現填充不完整；  

2. 界面粘接失效：填料團聚形成的應力集中點會削弱膠層與基材的機械錨定作用；  

3. 導熱網絡斷裂：分散不均導致局部熱阻激增，實際散熱性能遠低于理論值。

  DCN-1208DQU 的核心技術優勢  

        通過分子級接枝技術，在粉體表面構建有機-無機雜化過渡層：  

        降低界面極性差  ：改性層與聚氨酯樹脂的極性梯度匹配，抑制填料團聚；  

        增強機械互鎖  ：表面微納粗糙結構提升與樹脂的物理錨定能力，避免固化后界面剝離。