5G通訊、新能源、新光源、物聯網等電子產業的迅速發展，電子產品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設備的發熱量增大，嚴重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能

當前，全球產業鏈競爭加劇，制造企業除了需要滿足產品性能需求，對產品價格控制也是一個關鍵的競爭點，因此不少企業對于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽車行業為例，導熱界面材料作為新能源汽車電池系統和電機

隨著現代工業與科技水平的迅速發展，不同行業對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質含量、較細的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等

      在聚氨酯灌封膠的制備過程中，除了體系粘度控制外，填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩定性是影響產品性能的關鍵要素。如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存？&nbs

    3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能

一、氧化鋁市場情況概述氧化鋁作為一種重要的無機非金屬材料，廣泛應用于陶瓷、電子、化工、冶金等領域。隨著科技的發展，氧化鋁的應用范圍不斷拓寬，市場需求持續增長。在導熱材料領域，氧化鋁以其優異的導熱性能、