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應用領域
制備 0.4~0.6W/m*K 低比重加成型、縮合型灌封膠等。
產品簡介
本品是我司針對低比重領域所開發的一款環保導熱添加劑，通過優選硅鋁酸鹽以及特殊表面包覆處理制得，該產品在有機硅中擁有良好的分散性及相容性。
產品特點
（1）比重低，建議添加量下硅膠制品比重約1.20~1.22；
（2）粉體經表面改性，吸油值較低，與硅油相容性好，對硅油低增稠，賦予硅膠一定的抗沉降性、阻燃性；
（3）純度高，絕緣性能好。
DCS-1531Q 產品規格書
1.產品特點 純度高，粒徑分布窄，吸油值低，填充量高，導熱性能好，低密度，阻燃等。
2.產品用途 導熱凝膠、導熱膠等產品充當導熱填料
4.使用方法
在 100cps 硅油中，油：粉比例=1:4 充分混合均勻可制備導熱系數 1.5w/（k·m），粘度 4000cps 的導熱膠。
5.包裝規格和保質期 25kg/包，常溫干燥密閉 3 個月。
6.注意事項 產品密封保存
本品是我司針對低比重領域所開發的一款環保導熱添加劑，通過優選硅鋁酸鹽以及特殊表面包覆處理制得，該產品在有機硅中擁有良好的分散性及相容性。
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2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
DCS-3000E 3W環氧樹脂灌封膠導熱粉 DCS-1507 1.5W灌封膠導熱粉 DCS-2006D 2W低成本灌封膠導熱粉 DCS-2006D 2W低成本灌封膠導熱粉 DCS-2500 2.5W灌封膠導熱粉 DCS-3001D 3W灌封膠導熱粉 DCS-4000H 4W灌封膠導熱粉 DCF-1200HQ DCF-6007BT DCF-6500R 
隨著現代工業與科技水平的迅速發展，不同行業對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質含量、較細的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等
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隨著電子產品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經成為制約電子技術發展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導熱復合材料更是受到人們越來越多的關注。目前商業導熱復合材料一般由有機物和導熱填料
在聚氨酯灌封膠的制備過程中，除了體系粘度控制外，填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩定性是影響產品性能的關鍵要素。如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存？&nbs
3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能
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