專題標題發(fā)布時間

• ·比亞迪半導體股份有限公司國際招標公告：自動燒結設備采購項目
• 2022-10-13

• ·總投資12億元碳化硅復合材料項目落戶安徽巢湖
• 2022-10-10

• ·菲利華：擬定增募資不超3億元 擴產半導體用石英玻璃材料
• 2022-09-30

• ·中國制造！希科半導體利用國產襯底和設備生產出媲美國際大廠的SiC外延片
• 2022-09-30

• ·平頂山半導體產業(yè)園集中開工
• 2022-09-29

• ·河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
• 2022-09-29

• ·實現高純晶硅“中國制造”，麗豪半導體完成22億元B輪融資！
• 2022-09-29

• ·設備與材料是半導體制造工藝的基石，相關企業(yè)又做了哪些努力？
• 2022-09-28

• ·央視財經：碳化硅產業(yè)規(guī)模將高達數千億元人民幣
• 2022-09-26

• ·天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利
• 2022-09-21

• ·太平洋石英股份半導體石英材料（三期）項目意向投資簽約
• 2022-09-16

• ·中國電科產業(yè)基礎研究院（13所）實現車規(guī)級高壓碳化硅MOSFET批量生產
• 2022-09-14

• ·65億！碳化硅襯底項目簽約落地南京！
• 2022-09-03

• ·富通信息：可為國內半導體、激光光電、光通信等領域提供優(yōu)質的石英產品和配套解決方案
• 2022-08-30

• ·彭孝軍院士：讓中國生物醫(yī)用染料、數碼打印染料、半導體染料領先世界
• 2022-08-29

• ·凱德石英上半年凈利潤增長26%：產品結構持續(xù)優(yōu)化 半導體用石英收入占比接近80%
• 2022-08-25

• ·第三代半導體材料研究及測試分析網絡研討會成功舉辦！
• 2022-08-25

• ·半導體陶瓷基板廠商無錫海古德完成超3億元戰(zhàn)略融資
• 2022-08-24

• ·哈爾濱年產10萬片碳化硅襯底項目投產
• 2022-08-22

• ·美國加碼芯片禁令！為何涉及金剛石、氧化鎵等第四代半導體材料？
• 2022-08-18