中國粉體網訊 近日，半導體陶瓷基板廠商無錫海古德新技術有限公司（簡稱“無錫海古德”）完成超3億元戰略輪融資。
無錫海古德成立于 2008 年 11 月，由以致力于發展中國氮化鋁陶瓷及其元器件為事業目標的創業團隊創建，是目前國內技術先進、投入巨大并已形成規模化高性能氮化鋁陶瓷的生產、研發和銷售企業。公司所生產的氮化鋁陶瓷基板及其元器件已經廣泛的應用于大功率集成電路模塊、LED封裝、射頻/微波通訊、汽車電子及影像傳感等領域。
今年年初，東臺高新區與無錫海古德新技術有限公司成功簽約，清華大學國家863科技成果轉化項目——年產1020萬片半導體功率模塊使用陶板基板項目正式落戶高新區半導體產業園。據了解，該項目占地80畝，建筑面積7.5萬平方米，項目建成后，可年產半導體用高性能陶瓷材料氮化鋁基板720萬片、氮化硅基板300萬片、氮化鋁/氮化硅結構件50萬件。6月25日，該項目開工建設。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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