中國粉體網訊 1月4日，中國平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業(yè)再添“新軍”，而且填補了河南第三代半導體產業(yè)領域空白。
以 SiC 等為代表的第三代半導體材料，因其優(yōu)異的半導體性能在各個現(xiàn)代工業(yè)領域發(fā)揮重要作用，應用前景和市場潛力巨大。與傳統(tǒng)第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。
來源：SICC
碳化硅器件的性能優(yōu)勢：1、更大的禁帶寬度，耐受更高溫度；2、更高的擊穿電場，耐受更高電壓；3、更高的熱導率，散熱更優(yōu)；4、更大的電子飽和漂移速率，具有高頻特性。
從終端應用層上來看在碳化硅材料在高鐵、汽車電子、智能電網、光伏逆變、工業(yè)機電、數(shù)據中心、白色家電、消費電子、5G通信、次世代顯示等領域有著廣泛的應用，市場潛力巨大。
除此之外，我國“十二五、“十三五”及“十四五”規(guī)劃均已將碳化硅半導體納入重點支持領域。隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。因此，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體是面向經濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求的戰(zhàn)略性行業(yè)。
據了解，為圍繞國家戰(zhàn)略需求，在去年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產業(yè)的“試驗田”。該項目建成的碳化硅基半導體材料示范生產線，碳化硅粉體產品純度達99.99995%，碳化硅晶錠產品質量達國內一流水平。
以此同時，該項目是中國平煤神馬集團集聚自身產業(yè)優(yōu)勢，上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產業(yè)，能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業(yè)鏈，對平煤神馬集團新能源新材料板塊起到延鏈補鏈強鏈的作用，激活集團“換道領跑”新優(yōu)勢，同時也加快填補河南省第三代半導體產業(yè)領域空白，為河南打造國家創(chuàng)新高地提供更加有力的產業(yè)支撐。
來源：大河網-河南日報
克洛智能未來：碳化硅——正在崛起的第三代半導體材料
（中國粉體網編輯整理/空青）
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