總投資1600萬歐元！賀利氏半導體金屬陶瓷基板產品將進入中國！

中國粉體網訊  近日，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟高新區，該項目是賀利氏集團首次將新型半導體金屬陶瓷基板產品引入中國市場進行生產制造，產品主要應用于新能源汽車的電驅動系統，為半導體、電動汽車應用的連接技術提供材料和解決方案。該項目總投資1600萬歐元，達產后年產值超3億元。

賀利氏集團是全球領先的家族企業、科技公司，業務多元化，總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今，賀利氏集團的業務涵蓋環保、電子、健康和工業應用等領域。

賀利氏集團旗下“賀利氏電子”提供全面的金屬陶瓷基板產品組合，可滿足功率電子市場的不同需求——從低功率應用，到要求苛刻的工業領域。產品組合包括Condura®.classic (DCB-Al₂O₃), Condura®.extra (DCB-ZTA), 和 Condura®.prime (AMB-Si₃N₄)。金屬陶瓷基板適用于使用MOSFET或IGBT半導體器件和二極管的功率電子模塊（如電流逆變器），廣泛應用于電機驅動工業領域，如：機床、吊車、紡織加工設備、自動化設備等等。

DCB-Al₂O₃

2002年，賀利氏集團在常熟高新區成立了賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司，主要從事集成電路、半導體封裝等電子材料的研發、生產和銷售。隨著中國半導體產業的發展快速成長，賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司成為了中國電子封裝領域領先的材料制造商。

參考來源：賀利氏官網、常熟國家高新區

（中國粉體網編輯整理/山川）

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