中國粉體網訊  近年來我國在CMP拋光液國產化方面取得了顯著進步，中國本土CMP 拋光液企業不斷崛起，國內市場競爭格局隨之變化，國產替代進程將進一步加速。化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。 通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起著至關重要的影響。 CMP工藝 來源：何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展一、CMP拋光液1. CMP拋光液..【詳細】