中國粉體網訊 近年來我國在CMP拋光液國產化方面取得了顯著進步，中國本土CMP 拋光液企業不斷崛起，國內市場競爭格局隨之變化，國產替代進程將進一步加速。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。
通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起著至關重要的影響。
CMP工藝 來源：何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展
一、CMP拋光液
1. CMP拋光液的分類
拋光液種類繁多，大多是根據客戶的工藝進行定制化。根據研磨顆粒，大致分為二氧化硅拋光液、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和納米金剛石拋光液。根據應用領域，大致分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、鈷拋光液、層間介質層拋光液、淺槽隔離層拋光液和3D封裝硅通孔拋光液。
拋光液 來源： 蔡康光學官網
2. CMP拋光液發展歷程
20世紀80年代，化學機械拋光（CMP）技術開始被引入到半導體制造過程中，標志著CMP拋光液行業的初步形成。20世紀90年代，隨著半導體技術的不斷進步，CMP拋光液的需求逐漸增加，行業開始進入快速發展期。21世紀初，隨著納米技術的發展和應用，CMP拋光液行業進入了一個新的發展階段，市場需求進一步擴大。2010年代，隨著智能手機、云計算等新興技術的發展，CMP拋光液的應用范圍進一步拓寬，行業前景十分廣闊。
3. CMP拋光液行業產業鏈
CMP拋光液上游材料中，主要原材料研磨顆粒的制造技術掌握在國外企業手中。目前卡博特（Cabot）、慧瞻材料（Versum）、英特格（Entegris）、安集科技等拋光液企業主要向第三方采購核心磨粒材料。二氧化硅磨粒使用最廣泛（70%），但被日產化學、扶�；瘜W、阿克蘇諾貝爾公司等海外巨頭壟斷。比利時索爾維作為全球最大的氧化鈰研磨顆粒制造商，壟斷了氧化鈰研磨顆粒市場。
中游CMP拋光液生產廠商主要包括卡博特（Cabot）、慧瞻材料(Versum)、日立（Hitachi）、富士美（Fujimi）等國外企業以及安集科技、鼎龍股份、上海新安納等國內企業。下游應用領域為半導體產業，其中集成電路占80%以上應用空間，其他應用領域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。下游企業主要有中芯國際、華虹集團、晶合集成等；隨著國內半導體產業發展，拋光液的應用需求呈現快速增長。
拋光液產業鏈 來源：金木資本
二、CMP拋光液國產化發展
1. 拋光液市場競爭格局
從全球CMP拋光液市場來看，第一梯隊主要為市場份額占比較大且業務布局相對全面的國外企業；第二梯隊則為市場份額相對較小的企業，其中中國CMP拋光液龍頭企業安集科技憑借不斷提升的技術和不斷豐富的產品線躋身全球CMP拋光液市場第二梯隊；第三梯隊為市場份額小或CMP拋光液業務不夠成熟的企業。
來源：前瞻產業研究院，中國粉體網整理
2. 國家政策支持
CMP拋光液作為半導體的重要材料之一，具有投資風險大、技術積累周期長和規模經濟效應強等特征，決定了CMP拋光液行業的發展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發展、突破行業瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術創新和產業升級。
來源：金木資本
3. 企業發展態勢向好
近年來，隨著我國晶圓廠持續擴產擴建等因素，我國CMP拋光液需求持續增長，市場規模逐年提升，由2017年的14.9億元增長至2023年的29.6億元，年復合增長率約為12.12%，行業需求增速顯著高于全球平均增速水平。
我國拋光液市場規模情況 來源：華經情報網，中國粉體網整理
安集微電子科技（上海）股份有限公司作為國內CMP拋光液領軍者，一直在不斷加大研發投入，拓寬產品布局，橫向拓寬產品線打造半導體材料平臺，現已成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液、部分功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑的壟斷，三大核心產品在特定領域實現技術突破。
安集科技 來源：安集科技官網
公司堅持自主研發構筑核心技術壁壘，拓展產品品類打開遠期成長空間。半導體材料行業技術+驗證壁壘高企，公司自成立以來始終堅持自主創新、自主研發道路，目前已掌握多項核心技術和優質客戶資源。除此之外，公司近期發布募集可轉債公告，將加大對濕電子化學品和上游研磨顆粒等關鍵原材料布局，未來隨著公司產品品類的不斷豐富，半導體材料平臺化布局成效將不斷顯現。
上海新安納電子科技有限公司是一家專門致力于電子級納米磨料和拋光液技術開發、生產、銷售和服務的高科技企業。公司擁有完整的磨料和拋光液制備、檢測、拋光驗證系統，按ISO9000質量體系進行管理，是目前中國技術領先的電子級膠體二氧化硅、藍寶石拋光液和硅片拋光液供應商，產品質量和技術能力得到了國內外知名公司的認可。
新安納科技 來源：新安納科技官網
三、挑戰與未來
1. CMP拋光液行業存在的問題
在技術層面，盡管近年來我國在CMP拋光液國產化方面取得了顯著進步，但與國際先進水平相比仍存在一定的差距，尤其是在針對更先進制程芯片所需的高性能、低缺陷率的拋光液研發上，關鍵技術尚未完全突破，部分高端產品仍依賴進口。其次，國內企業激烈的市場競爭壓力，原材料供應鏈所需的穩定性和成本控制，拋光液行業的高研發投入、長周期，產業配套能力的不足等等，均需進一步提升和完善，才能真正實現CMP拋光液行業的自主可控和可持續發展。
2. CMP拋光液行業發展前景預測
隨著全球半導體產業的持續發展和集成電路制造技術的不斷演進，CMP拋光液行業正面臨前所未有的發展機遇。新一代信息技術崛起，對高性能芯片的需求日益增長，為CMP拋光液提供了廣闊的市場需求空間。另外，隨著中國本土CMP 拋光液企業的崛起，國內市場競爭格局有望發生變化，國產替代進程將進一步加速�？傮w來看，CMP拋光液行業在未來幾年的發展前景十分光明，將持續受益于科技進步、市場需求增長和政策支持，迎來一個快速發展與壯大的新時期。
參考來源：
[1] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢
[2] 嚴嘉勝等，硅晶片化學機械拋光液的研究進展
[3] 何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展
[4] 芯小虎
[5] 金木資本
[6] 智研瞻
[7] 智研咨詢
[8] 前瞻產業研究院
[9] 華經情報網
[10] 華創證券研報 慧博投研
[11] 安集微電子科技（上海）股份有限公司官網
[12] 上海新安納電子科技有限公司官網
[13] 上海蔡康光學儀器有限公司官網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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