中國粉體網訊  據最新一期《科學》雜志，來自美國麻省理工學院、休斯頓大學和其他機構的一個研究團隊進行的實驗表明，一種名為立方砷化硼的材料克服了硅作為半導體的兩個限制：為電子和空穴提供很高的遷移率，并具有良好的導熱性能。研究人員說，它可能是迄今為止發現的最好的半導體材料。現有三代半導體材料一覽在現有的全部三代半導體材料中，第一代半導體材料以硅（Si）、鍺（Ge）為代表，硅基材料是目前主流邏輯芯片和功率器件的基礎，現代科技便是建立在以硅為代表的這類半導體材料之上的成果，目前90%以上的半導體產品是以硅為襯底制成的。然而，硅在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應用場景。第二代半導..【詳細】