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貼蠟機(jī)/Bonding
型號(hào)：GS-TA(半自動(dòng))
詳細(xì)參數(shù)/detailed parameters:
加工尺寸：2-8寸
載盤(pán)尺寸：D248-635mm
外形尺寸：2000*1000*2000mm
應(yīng)用領(lǐng)域：碳化硅晶體、氮化鎵晶體、氧化鎵晶體、氮化鋁晶體石英等材料上蠟粘接
貼蠟機(jī)/Bonding
型號(hào)：GS-TA(半自動(dòng))
詳細(xì)參數(shù)/detailed parameters:
加工尺寸：2-8寸
載盤(pán)尺寸：D248-635mm
外形尺寸：2000*1000*2000mm
應(yīng)用領(lǐng)域：碳化硅晶體、氮化鎵晶體、氧化鎵晶體、氮化鋁晶體石英等材料上蠟粘接
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