EPC（Edge Processing and Control）部件清洗設(shè)備專為半導(dǎo)體制造、光伏及精密電子行業(yè)中的關(guān)鍵零部件設(shè)計(jì)，針對(duì)射頻器件、傳感器、功率芯片等EPC模塊表面的光刻膠殘留、金屬顆粒、氧化物及有機(jī)物污染，提供高效、無損的清洗解決方案。該設(shè)備通過化學(xué)濕法清洗與物理剝離技術(shù)結(jié)合，確保部件表面潔凈度達(dá)到納米級(jí)工藝要求，同時(shí)避免電性能衰減或機(jī)械損傷，適用于先進(jìn)封裝、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的精密清洗需求。

一、核心功能與技術(shù)特點(diǎn)

精準(zhǔn)清洗工藝

多槽分段清洗：采用酸洗、堿洗、水洗、超純水沖洗等模塊化設(shè)計(jì)，可針對(duì)不同污染物（如光刻膠、焊錫殘留、氧化層）定制清洗流程。例如，使用緩沖氧化刻蝕液（BOE）去除硅基EPC部件表面的氧化膜，或通過稀氟酸處理金屬互聯(lián)區(qū)域的腐蝕產(chǎn)物。

超聲波空化技術(shù)：高頻超聲波（40kHz）強(qiáng)化清洗液滲透能力，有效剝離微小顆粒（≤0.1μm）和頑固殘留物，尤其適用于窄間隙、深孔結(jié)構(gòu)的EPC器件。

溫度與濃度閉環(huán)控制：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)清洗液溫度（±0.5℃）、pH值及流速，自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱或補(bǔ)充化學(xué)劑，避免因參數(shù)波動(dòng)導(dǎo)致部件腐蝕或清洗不徹底。

無損保護(hù)設(shè)計(jì)

柔性?shī)A持系統(tǒng)：采用硅膠或PTFE材質(zhì)夾具，避免機(jī)械應(yīng)力損傷EPC部件的脆性材料（如氮化硅、氧化鋁）。

無接觸干燥：真空冷凍干燥（-40℃至常溫）替代高溫烘干，防止熱敏感器件（如MEMS傳感器）因熱膨脹變形或功能失效。

顆粒抑制技術(shù)：清洗槽內(nèi)嵌微濾裝置（過濾精度0.2μm），杜絕外部顆粒二次污染，確保清洗后表面潔凈度達(dá)到Class 5標(biāo)準(zhǔn)。

智能化與安全控制

人機(jī)交互界面：10英寸觸摸屏內(nèi)置多種預(yù)設(shè)程序（如光刻膠清洗、焊后清潔、氧化層去除），支持參數(shù)自定義與工藝存儲(chǔ)，操作無需專業(yè)培訓(xùn)。

數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：記錄每次清洗的時(shí)間、溫度、液位及耗材用量，生成可視化報(bào)告，便于質(zhì)量管控與工藝優(yōu)化。

安全防護(hù)機(jī)制：酸堿槽體采用雙層PFA涂層，耐氫氟酸、強(qiáng)堿腐蝕；廢氣處理系統(tǒng)（活性炭吸附+催化燃燒）凈化揮發(fā)性氣體，避免操作人員暴露風(fēng)險(xiǎn)。

二、設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高兼容性：適配不同尺寸EPC部件（如射頻濾波器、功率模組、傳感器陣列），支持單件或批量清洗（≥50片/批次）。

低損耗率：清洗后部件電性能衰減＜1%，表面粗糙度增加＜0.5nm，滿足高端封裝可靠性要求。

節(jié)能環(huán)保：水循環(huán)系統(tǒng)重復(fù)利用清洗液，化學(xué)劑消耗量降低30%；熱能回收裝置減少能源消耗，符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。

長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)：核心部件（如超聲波振子、耐腐蝕泵）采用鈦合金或陶瓷材質(zhì)，設(shè)備無故障運(yùn)行時(shí)間≥3000小時(shí)。