一、產品定位與核心價值

預清洗機是針對精密制造領域（如半導體、光伏、電子封裝等）設計的高效表面處理設備，主要用于去除工件表面的顆粒、有機物、金屬殘留及氧化層等污染物。其核心目標是為后續工藝（如光刻、鍍膜、鍵合等）提供超潔凈的基材表面，從而提升產品良率與工藝穩定性。設備通過模塊化設計實現濕法清洗、超聲波剝離、干燥固化等全流程自動化，兼容多種工件類型（晶圓、光罩、玻璃基板等），并支持定制化工藝方案。

二、技術架構與清洗原理

復合式清洗技術

化學濕法清洗：基于酸性/堿性溶液（如DHF、SC-1、SPM）的化學反應，溶解金屬離子、氧化物及有機污染物，適用于去除頑固殘留。

空化效應清洗：通過高頻超聲波（20kHz~1MHz）或兆聲波（>1MHz）產生微觀氣泡爆破，精準剝離微小顆粒及納米級污染物，避免損傷敏感表面。

流體沖刷技術：高壓噴淋與旋轉臺協同工作，實現360°無死角沖洗，配合DIW（去離子水）循環系統確保污染物徹底清除。

污染物控制策略

顆粒清除：多級過濾系統（精度可達0.1μm）結合流體動力學設計，防止二次污染。

金屬污染管理：螯合劑或絡合反應定向去除金屬離子，DIW終洗確保無殘留。

有機物分解：紫外線或臭氧催化氧化，分解碳基污染物，提升表面活性。

干燥與表面保護

熱氮快速干燥：高溫氮氣吹掃去除水分，避免水漬殘留，適用于耐高溫材料。

真空低溫干燥：抽真空脫水保護易碎或熱敏感工件（如薄晶圓、光罩）。

IPA置換干燥：異丙醇蒸汽置換水分，無接觸式干燥防腐蝕，適用于高精度圖形表面。

三、設備組成與功能模塊

自動化進出料系統

全封閉機械臂或傳送帶裝載工件，支持多尺寸（4寸—12寸晶圓、5寸—G12玻璃基板）及不同厚度（0.5mm—2mm）。

防塵隔離艙與風淋系統，確保腔體內潔凈度達Class 10—Class 1000標準。

清洗單元

超聲波/兆聲波模塊：頻率與功率可調，適配不同污染物類型（如顆粒、膜層）。

化學液噴淋系統：多槽設計，支持酸堿溶液、DIW、IPA自動切換，配備溫度與電導率實時監控。

旋轉清洗臺：可編程轉速與傾斜角度，優化流體覆蓋均勻性。

干燥與檢測單元

熱氮烘干腔：溫度范圍RT—200℃，風速均勻性>95%，防止局部干燥不良。

在線檢測模塊：集成激光粒子計數器（檢測≥0.1μm顆粒）與光學顯微鏡，實時反饋清潔度。

智能化控制系統

PLC+觸控界面：預設標準工藝（如RCA、SPM清洗），支持參數自定義與數據存儲（日志、SPC分析）。

RFID識別：自動調用工件專屬清洗程序，確保工藝一致性與追溯性。

安全與環保設計

防護機制：漏液傳感器、氣體壓力監測、緊急停機按鈕，關鍵部件采用耐腐蝕材質（PTFE、PVDF）。

廢液處理：酸堿中和系統與VOC過濾裝置，確保排放符合環保要求。

四、核心優勢與差異化特性

精密工藝兼容性

適用于先進制程（如5nm以下芯片、EUV光罩），支持薄晶圓（<100μm）、復雜圖形結構（3D NAND、FinFET）清洗。

可選配等離子體增強模塊，用于頑固有機物去除或表面活化。

高效與低成本運營

化學液循環利用率>80%，DIW回收系統減少耗材消耗。

模塊化設計支持干法/濕法自由組合，降低維護成本。

智能化與數字化

支持遠程監控與工藝參數云端存儲，對接MES系統實現數據追溯。

自適應學習功能：根據檢測結果自動優化清洗參數，提升效率。

國產化替代能力

關鍵組件（如超聲波換能器、密封件）自主可控，打破進口依賴。

定制化服務：針對特殊材料（如SiC、GaN）或新興工藝（如Chiplet封裝）提供專項解決方案。