專為半導體晶圓、芯片、封裝基板等高精度清洗設計的自動化槽式清洗設備，適用于半導體制造全流程（如擴散、光刻、蝕刻后清洗），滿足IC、功率半導體、MEMS等工藝的嚴苛清潔需求。

核心優勢

高精度清洗能力

采用多級槽式結構，支持化學清洗、超聲清洗、噴淋清洗、純水漂洗等復合工藝，去除芯片表面的光刻膠殘留、氧化物、顆粒污染物及有機雜質。

配備納米級顆粒過濾系統，確保清洗液潔凈度達到Class 10標準，避免二次污染。

智能化控制

PLC+觸摸屏操作界面，支持工藝參數（溫度、流速、清洗時間、超聲波頻率）精準調控，適配不同尺寸晶圓（4英寸-12英寸）和材料（硅片、玻璃基板、GaN等）。

自動補水、排液、液位監測功能，實現全自動化清洗流程，減少人工干預。

高效節能設計

模塊化槽體設計，支持熱循環利用，降低能耗；

低耗超聲系統，兼顧清洗效果與設備壽命，運行成本優化。

超強兼容性與安全性

適配HF、H2O2、緩沖氧化物蝕刻液（BOE）等半導體級化學試劑，耐腐蝕材料（PFA、PTFE）槽體，延長設備壽命。

多重安全保護：泄漏檢測、氣體報警、緊急停機功能，保障生產安全。

符合行業標準

通過SEMI S8/S2認證，滿足ISO 14644-1潔凈度要求，適配半導體前道制程（FEOL）和先進封裝（ATP）需求。

應用場景

半導體前道制程：光刻后殘留物清洗、蝕刻后微粒清除、晶圓表面預處理。

先進封裝：TSV（硅通孔）清洗、Bumping工藝后清潔、封裝基板去污。

功率半導體/三代半：SiC/GaN晶圓清洗，兼容強酸/強堿工藝。

半導體材料加工：硅片切割后清洗、再生晶圓處理。

客戶價值

提升良品率：避免顆粒污染導致的電路缺陷，保障芯片性能；

降低生產成本：高效清洗縮短周期，化學液回收系統減少耗材浪費；

適配高端需求：滿足2.5D/3D封裝、Chiplet等新興工藝的清潔挑戰。

可選配件

化學液在線配比系統（精確控制清洗液濃度）；

純水超濾裝置（提升漂洗水質）；

真空干燥模塊（防止水漬殘留）；

SCADA系統集成（對接MES系統，實現智能化工廠管理）。