產品基本信息

全自動多功能晶圓倒膜機是一種高效的半導體加工設備， 用千自動地在晶圓表面精確貼附保護膜或功能膜。 其主要特點包括高度自動化操作、能夠處理多種膜材料、 精確的貼膜對齊技術、 高度集成的控制系統、 快速的操作速度、可靠的質量監控， 以及適應不同尺寸晶圓的能力。 這些 特性使得全自動多功能晶圓倒膜機在提高生產效率確保產品質量以及滿足大規模生產需求方面發揮著關鍵作用。

在**代倒模機的基礎上，研發新增預切膜功能模塊;新增貼膜XY0位移臺、增加視覺系統，提高貼膜后晶圓及切割膜的位置精度;增加鋼環放置庫及鋼環自動上料;晶圓上料過程中減小晶圓搬運次數 ， 應對片厚小于 120um 的薄晶圓， 避免晶圓片碎裂， 提高效率和良率;優化撕膜功能模塊， 安全可靠地剝離晶圓背面的保護膜;增加 Cassettes 交替收料組件， 提高效率,