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XZG200 全自動晶圓減薄機品牌
芯湛半導體產地
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技術參數
| 可磨削材料 | si、csi ... ... |
| 磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圓尺寸（英寸） | Φ4,5,6,8 |
| 設備尺寸(mm)（ 長×寬×高） | 2750×1200×2000 |
| 設備重量(KG) | 約4200 |
| 主軸數量 | 2 |
| 晶圓內精度(TTV)(um) | 3以下 |
| 晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 加工產能 | >25 |
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