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• 2023-07-03

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• 2023-07-01

• ·志橙半導體創業板IPO獲受理，擬募資8億元用于SiC材料項目
• 2023-06-28

• ·胤煌科技與您相約半導體行業盛會SEMICON China 2023
• 2023-06-27

• ·科友半導體：實現8英寸SiC量產關鍵技術突破！
• 2023-06-26

• ·同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目簽約落地
• 2023-06-25

• ·重結晶碳化硅的制備及應用研究進展
• 2023-06-25

• ·碳化硅長晶技術進展
• 2023-06-21

• ·聚焦前沿，共促發展——第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會成功召開
• 2023-06-14

• ·第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會參展企業風采速覽
• 2023-06-14

• ·對話丨第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會特邀專家采訪實況
• 2023-06-14

• ·第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會隆重開幕
• 2023-06-14

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• 2023-06-12

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• 2023-06-12

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• 2023-06-10

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• 2023-06-09

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• 2023-06-09

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• 2023-06-08

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• 2023-06-08

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