中國粉體網(wǎng)訊 2023年6月14日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會”在江蘇蘇州白金漢爵大酒店（相城店）隆重召開！本屆大會旨在為半導(dǎo)體和先進(jìn)陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺，交流先進(jìn)技術(shù)，互通行業(yè)信息，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程。本次會議匯聚了半導(dǎo)體、陶瓷行業(yè)的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、技術(shù)人員共計300余人。
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簽到現(xiàn)場
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會議現(xiàn)場
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網(wǎng)總經(jīng)理付信濤先生作開幕致辭
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中國電子科技集團(tuán)第十三研究所周水杉研究員主持大會
會議精彩報告
清華大學(xué)潘偉教授分析了國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備用先進(jìn)陶瓷的市場前景及產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體精密陶瓷零部件制備工藝及一些典型的精密陶瓷部件在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用場景，同時指出了我國高技術(shù)陶瓷產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇。
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清華大學(xué)潘偉教授作《精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用》報告
湖南大學(xué)肖漢寧教授闡述了不同碳化硅材料的性能特點及優(yōu)勢，詳細(xì)介紹了碳化硅半導(dǎo)體材料的制備工藝以及碳化硅在半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體功率器件中的應(yīng)用場景，并對碳化硅功率器件應(yīng)用的市場結(jié)構(gòu)及全球碳化硅功率器件市場規(guī)模進(jìn)行了分析。
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湖南大學(xué)肖漢寧教授作《碳化硅陶瓷及其在半導(dǎo)體裝備與器件中的應(yīng)用》報告
張偉儒總裁闡述了氮化硅陶瓷的發(fā)展歷程及特性，根據(jù)高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷材料的應(yīng)用要求，介紹了氮化硅陶瓷工程化技術(shù)的進(jìn)展，分析了目前氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的發(fā)展趨勢及發(fā)展重點，并對中材高新氮化硅未來規(guī)劃及陶瓷基板發(fā)展目標(biāo)作了展望。
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中材高新材料股份有限公司張偉儒總裁作《高導(dǎo)熱氮化硅基板制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)進(jìn)展》報告
胡元云院長介紹了佳利電子的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，闡述了HTCC技術(shù)的發(fā)展歷程，并對HTCC在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用作了詳細(xì)報告。
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嘉興佳利電子有限公司研究院院長胡元云作《HTCC陶瓷及其在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用》報告
繆錫根總監(jiān)詳細(xì)介紹了堇青石的晶體結(jié)構(gòu)、顯微結(jié)構(gòu)、性能特點、制備工藝，并分析了一些典型的堇青石結(jié)構(gòu)件在半導(dǎo)體制程設(shè)備中的應(yīng)用及加工難點，并對堇青石陶瓷部件在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的發(fā)展作出了展望。
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贛州中傲新瓷材料有限公司研發(fā)總監(jiān)繆錫根作《淺述基于堇青石的玻璃陶瓷與復(fù)合陶瓷》報告
鄧麗榮經(jīng)理闡述了SiC的性能特點及應(yīng)用，并詳細(xì)介紹了其團(tuán)隊在3C-SiC新材料的合成和產(chǎn)業(yè)化方面的研究，以及對3C-SiC在晶體生長和導(dǎo)熱、吸波以及超精密加工方面的應(yīng)用效果作了詳細(xì)報告。
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西安博爾新材料有限公司王曉剛董事長（鄧麗榮代）作《3C碳化硅結(jié)構(gòu)基因研究與應(yīng)用進(jìn)展》報告
陳瑋教授對α-Al2O3的應(yīng)用、生產(chǎn)及不同添加劑對α-Al2O3的綜合影響作了闡述，并介紹了超細(xì)α-Al2O3的制備工藝及應(yīng)用進(jìn)展。
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新鄉(xiāng)學(xué)院陳瑋教授作《α-氧化鋁的顯微結(jié)構(gòu)調(diào)控及其在氧化鋁陶瓷中的應(yīng)用》報告
夏長泰研究員從專利視角簡要分析氧化鎵半導(dǎo)體材料與器件的發(fā)展趨勢，介紹了氧化鎵性能特性、應(yīng)用及氧化鎵單晶的制備工藝等。對比第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程，夏長泰研究員表示氧化鎵的研究才剛剛起步，未來氧化鎵的發(fā)展空間很大。
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中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所夏長泰研究員作《下一代半導(dǎo)體——氧化鎵之管見》報告
高級工程師楊金分析了國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體零部件的市場規(guī)模及發(fā)展現(xiàn)狀，詳細(xì)介紹了第三代碳化硅芯片制造裝備的種類特點及精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用，并對精密陶瓷在半導(dǎo)體裝備中的發(fā)展作出了展望。
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中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所高級工程師楊金作《碳化硅芯片關(guān)鍵裝備及高性能陶瓷零部件國產(chǎn)化應(yīng)用》報告
高級工程師孟姍姍闡述了氧化鋁陶瓷在泛半導(dǎo)體中的應(yīng)用及氧化鋁陶瓷的制造工藝，詳細(xì)介紹了公司產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。
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山東硅元新型材料股份有限公司高級工程師孟姍姍作《半導(dǎo)體制造用高精密陶瓷零部件》報告
姜滔博士介紹了振華云科的產(chǎn)業(yè)情況，闡述了半導(dǎo)體用大尺寸精密Al2O3陶瓷吸盤的特點及應(yīng)用場景以及微波集成電路用高純氧化鋁陶瓷的制備工藝及性能測試，最后詳細(xì)介紹了LTCC技術(shù)及制備工藝，分別對比了公司幾款LTCC材料性能特點，闡述了LTCC的應(yīng)用。
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中國振華集團(tuán)云科電子有限公司副主任工程師姜滔作《Al2O3陶瓷材料和LTCC系列材料的制備、性能及應(yīng)用》報告
洪若瑜教授圍繞氮化鋁粉體的生產(chǎn)、改性和燒結(jié)等工藝，介紹了氮化鋁粉體的制備、氮化鋁基板的生產(chǎn)方法及金屬化工藝，分析了氮化鋁粉體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，并對氮化鋁粉體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了展望。
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福州大學(xué)洪若瑜教授作《氮化鋁粉體生產(chǎn)、改性與燒結(jié)》報告
展覽現(xiàn)場精彩瞬間
本屆大會期間，陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上的40余家企業(yè)現(xiàn)場展示了各自的先進(jìn)產(chǎn)品，參會嘉賓參觀了企業(yè)展臺，并與企業(yè)界精英、專家進(jìn)行了面對面的深入交流。
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展示區(qū)人頭攢動
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參會代表在面對面地交流
總結(jié)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)、政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，精密陶瓷部件作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件，其研發(fā)生產(chǎn)直接影響著半導(dǎo)體裝備制造業(yè)乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。因此，發(fā)展精密陶瓷部件國產(chǎn)化是化解我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”窘境的關(guān)鍵。
（中國粉體網(wǎng)蘇州報道/空青）
