您現在的位置:首頁—資訊中心—氮化硅;碳化硅;制備方法專題
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- 2023-01-16
- ·填補河南省內空白,平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
- 2023-01-06
- ·半導體“黑馬”碳化硅產業鏈全景圖
- 2023-01-04
- ·中國的碳化硅,密謀逆襲!
- 2022-12-20
- ·Yole:中國碳化硅產業生態正加速發展
- 2022-12-16
- ·制備高導熱氮化硅陶瓷基板的“攔路虎”——晶格氧
- 2022-12-13
- ·10 分鐘充電 80%,東風碳化硅功率模塊明年量產裝車
- 2022-12-13
- ·石英坩堝和石墨坩堝技術迭代 可重復利用的高熱導氮化硅陶瓷坩堝助力我國單晶硅行業提..
- 2022-12-07
- ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
- 2022-12-07
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- 2022-12-06
- ·風華高科《LTCC基板及其制備方法》發明專利獲得國外專利授權
- 2022-12-05
- ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關項目榮獲大獎
- 2022-11-29
- ·產業突破!6英寸碳化硅襯底相關技術和產品獲工信部鼓勵推廣應用
- 2022-11-29
- ·碳化硅賽道火熱,全員齊開跑!
- 2022-11-26
- ·11月25日國內部分地區氮化硅報價
- 2022-11-25
- ·肖漢寧教授:碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用
- 2022-11-24
- ·高性能氮化硅陶瓷需要何種粉體?
- 2022-11-14
- ·中材高新:“黑色明珠”氮化硅陶瓷的產業化之路
- 2022-11-10
- ·從氮化硅陶瓷球到氮化硅微珠,中國氮化硅新材料技術獲突破,有望為我國工業粉體質量升級..
- 2022-11-08
- ·38億大單!900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
- 2022-11-08