專題標題發布時間

• ·不僅碳化硅半導體材料產能國內第一，爍科晶體已開始布局第四代半導體
• 2021-05-13

• ·蜂窩陶瓷、碳化硅陶瓷膜、多層陶瓷電容器等“2020年度重點新材料首批次應用保險補償機..
• 2021-05-11

• ·國資委發布十項國有企業數字技術成果，中國電科碳化硅MOSFET器件榜上有名
• 2021-04-29

• ·晶盛機電2020年營收凈利雙雙增長，碳化硅外延設備已通過客戶驗證
• 2021-04-27

• ·海特高新：海威華芯將重點發力氮化鎵和碳化硅
• 2021-04-26

• ·東尼電子：擬投建年產12萬片碳化硅半導體材料項目
• 2021-04-16

• ·涉及光刻膠、碳化硅外延片等領域，總投資4898億元的216個項目集中簽約上海
• 2021-04-12

• ·預計4月底調試，天達晶陽碳化硅單晶體項目一期設備進場
• 2021-04-12

• ·碳化硅陶瓷9大燒結技術大揭秘
• 2021-04-06

• ·形成年產30萬片6英寸晶圓的生產能力 瞻芯電子碳化硅功率芯片制造項目在義烏開工
• 2021-03-31

• ·這家碳化硅企業融資，臺灣工研院“被迫”出來解釋
• 2021-03-29

• ·重磅！緯湃科技將為現代汽車供應 800 伏碳化硅逆變器
• 2021-03-29

• ·是時候展示真正的技術了！全碳化硅永磁直驅列車，來了！
• 2021-03-27

• ·馬瑞利推出獨家全碳化硅功率模塊，用于賽車運動中的電動和混動的牽引控制
• 2021-03-10

• ·發力車用碳化硅賽道 派恩杰半導體完成數千萬元天使輪融資
• 2021-03-10

• ·IGBT龍頭再度加碼碳化硅賽道 斯達半導定增募資35億元
• 2021-03-03

• ·中金公司：新能源車全球普及加速，碳化硅產業落地迎機遇
• 2021-03-03

• ·格力公開“碳化硅肖特基半導體器件”專利
• 2021-03-02

• ·20億元碳化硅單晶圓芯片項目簽約落戶新疆昌吉，背后企業實力成疑
• 2021-02-26

• ·碳化硅，為什么要把“表面工作”做好？
• 2021-02-25